PEEK芯片标签

PEEK 芯片标签是一种由高性能聚醚醚酮 (PEEK) 材料制成的标签，具有出色的耐磨性,高温稳定性和化学稳定性。通过挤出成型和冷却固化工艺，PEEK 芯片标签片材形成适用于各种应用场景的薄而坚固的标签。这些标签可以印上自定义徽标，然后粘贴到芯片或其他设备上。PEEK 芯片标签在需要高性能标记的环境中表现出色，例如电子,航空航天和医疗器械领域，可提供持久,可靠的标记解决方案。

PEEK 芯片标签的工艺流程包括挤出成型,冷却固化,切割,印刷（可选）,压层（可选）,热处理（可选）和质量检验。PEEK 片材通过挤出和冷却固化成型，切割成标签，可选地印上标识，贴在芯片上，进行可能的热处理，最后进行质量检验以确保符合要求。该工艺确保 PEEK 芯片标签具有 PEEK 材料的优越性能，适用于高性能标记应用。

精密加工：PEEK材料可以通过精密加工来制造具有高精度的零件，这对于一些需要高精度的应用来说非常重要。

低摩擦系数：PEEK 具有较低的摩擦系数，这使其成为一些需要减少摩擦和磨损的应用的理想选择，例如在磨损环的设计中。

表面涂层技术：采用特殊的表面涂层，如陶瓷涂层或特殊的聚合物涂层，提高耐磨环的表面硬度和耐磨性。

热处理和淬火：PEEK 材料经过热处理或淬火以增加其硬度和强度，并提高其在磨损环中的耐用性。

几何优化：通过精确的几何设计优化磨损环的性能，以最大限度地减少摩擦损失并确保在特定环境中实现最佳运行。

先进的制造技术：采用先进的制造技术，如数控加工,激光切割等，确保耐磨环的高精度和一致性。